NZXT发布H230超静音中塔机箱
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电梯直达
1#
marsash
发表于 2013-6-16 12:06
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本帖最后由 marsash 于 2013-6-18 18:19 编辑
原文地址：http://news.mydrivers.com/1/265/265345.htm
官方产品页面：http://www.nzxt.com/product/detail/130-h230-case
驱家的文：
H230隶属于NZXT的H系列，这个系列产品不多，此前只有H630、H2两款产品，定位比Phantom低。此次发布的H230主打超静音，外观设计极简，前面板采用全封闭设计（进风口在侧面，前面板可打开），三围尺寸为195mm (W) x 447mm (H) x 502mm (D) ，净重7.25kg，典型的中塔机型规格。
扩展性方面，H230提供了3组5.25寸光驱位、6组3.5/2.5寸硬盘位（上方硬盘架可拆卸），此外还提供了7组PCI扩展插槽口，均为免工具拆装设计。散热方面，前面板为2x120mm风扇位（未预装风扇）、后面板1x120mm风扇位（已预装风扇）、底部1x120mm风扇位（未预装风扇）。
兼容性方面，H230可支持ATX、Micro-ATX, Mini-ITX主板，CPU散热器限高为158mm，显卡最高支持长度为400mm（拆掉硬盘架，不拆为290mm）。I/O接口提供了2xUSB 3.0接口以及耳机、麦克风接口。此外，机箱还提供了完整的背线接口，以供走背线使用。
据官方介绍，H230的零售价为69.99美元（折合429元人民币左右），有黑、白两色可选。提供2年质保，预计近期即将出货
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相比H2不同的地方:前置USB3.0改成两个；蛋疼的硬盘架的方向改了，类似小幻影，换硬盘不用再拆风扇但是仔细看图貌似托架还是原来那种，厚盘估计又得悲剧；宽度变窄，由H2的215mm改成190mm；CPU散热器限高也由H2的170mm改成158mm；重量变轻，只有7.25kg，估计铁皮厚度缩成0.6了；少了顶部14cm散热孔位；没提到硬盘热插拔，估计是没有了；美帝价格H2 89.99美刀，H230 69.99美刀；
感觉这货不是H2的换代产品，只是缩水小改版
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2#
风筝
发表于 2013-6-16 13:45
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H2的LE版啊，有一种显存位宽被缩了的感觉啊！
热插拔的硬盘槽肯定是没有了，点顶部风扇口也没有了，，目测侧板的海绵也没有了，根本没空间了，349，不能再多了。。。
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3#
yang448min
发表于 2013-6-16 19:49
发自PCEVA移动客户端
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还是喜欢乌鸦3啊
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4#
puser
发表于 2013-6-17 08:52
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侧板海绵有没有无所谓，顶部开孔怎么没了？
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5#
wanfeng304
发表于 2013-6-17 09:17
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铁皮厚度缩成0.6的坚决不要
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6#
wower.cy
发表于 2013-6-17 10:03
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缩水缩水再缩水，无力吐槽
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7#
hangdianxiaoqia
发表于 2013-6-17 10:46
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铁皮0.6，换成0.8就好啦
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8#
pyb198612
发表于 2013-6-17 23:32
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CPU散热高度 很悲剧。。。
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9#
racingstar
发表于 2013-6-18 14:00
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